ARM nos muestra el armamento de los smartphones que veremos en 2022: así son los Cortex-X2, Cortex-A710 y Cortex-A510
Javier Pastor
A finales de marzo ARMdaba la sorpresaypresentaba su nueva arquitectura ARMv9. El salto generacional era notable tras diez años manteniendo la validez de ARMv8, pero quedaba por saber cómo serían los primeros chips que aprovecharían dicha arquitectura.
Hoy ARM ha presentado dichos chips. Tenemos por un lado las CPUs Cortex-X2, Cortex-A710, Cortex-A510, y por otro las GPU Mali-G710, G510 y G310, y con ellos la firmaplantea así lo que veremos en la próxima generación de móviles, pero también chips que podrían llegar a relojes inteligentes o a portátiles.
De relojes inteligentes y portátiles, pero los smartphones siguen siendo el foco
El buque insignia de este lanzamiento es elCortex-X2, un núcleo que según el fabricante ofrecehasta un 30% más de potenciaque la que ofrecen los núcleos del actual Snapdragon 888. Este chip estará orientado a SoCs integrados en móviles de gama alta, pero puede que también lo veamos en portátiles.
En segundo lugar tenemos elCortex-A710, que teóricamente es un 10% más potente que el Cortex-A78 pero quesobre todo es un 30% más eficiente. Como ocurre con el Cortex-X2, la idea es aquí darle una vuelta de tuerca a sus antecesores en términos de potencia y eficiencia.
Puede que el más interesante sea de hecho el menos potente:el Cortex-A510, un núcleo “LITTLE” con un nuevo diseño integrado que prometeganancias espectaculares de entre el 35 y el 50%en términos de rendimiento aunque, eso sí, veremos si se hacen realidad en los productos finales.
Este núcleo puede ser usado en smartphones algo menos ambiciosos, pero parece también candidato a ser base de futuros SoCpara relojes inteligentes.
En ARM han aprovechado la ocasión para presentar también nueva GPU,la Mali-G710 que es teóricamente un 20% más potentepara tareas intensivas y un 35% en el ámbito del aprendizake profundo. Se espera que esta GPU llegue tanto a móviles de gama alta como a Chromebooks.
Igualmente ambiciosas son lasMali-G510—que promete doblar el rendimiento en móviles de gama media y Smart TVs— y la algo más modestaMali-G310, pensadaincluso para wearables. Junto a estas CPUs y GPUs se han presentado nuevas tecnologías de interconexión (CoreLink CI-700 y NI-700) para que todos esos componentes trabajen de forma fluida.
Estos nuevos diseños son desde luego llamativos, no tanto por su promesa habrá que ver cuánto de esas mejoras se ven en realidad en los SoC de los futuros smartphones— sino porser los primeros en aprovechar esa nueva y prometedora arquitectura.
Vía |AnandTech
