Intel presenta sus procesadores híbridos ‘Lakefield’ para conquistar dispositivos plegables y con pantallas duales
Javier Pastor
A Intelle crecen los enanos. Appleplanteala llegada de micros ARM a sus equipos en 2021, y AMD está poniéndoselo muy difícil también con las familias de CPUsRyzen 3000para PCs de escritorio yRyzen 4000para portátiles.
En Intel, no obstante, quieren mover ficha y apostar por nuevos mercados.Los dispositivos plegables y con pantalla dualson uno de esos objetivos, y acaban de presentar nuevos procesadores híbridos para conquistar ese segmento.
Más madera
Los nuevos procesadores Intel Core cuentan con la llamadaIntel Hybrid Technologyy forman parte de la familia ‘Lakefield’ que aprovecha la tecnología Foveros 3D de empaquetado de componentes electrónicos.
Dos son los modelos presentados: elIntel Core i5-16G7(1,4 GHz de frecuencia base) y elIntel Core i3-13G4(800 MHz de frecuencia base). Ambos disponen de una curiosa combinación de cinco núcleos (y cinco hilos de proceso, no diez), y un TDP de tan solo 7 W.
El objetivo con estos procesadores es el de contar con unos micros especialmente eficientes pero que proporcionen compatibilidad total con sistemas operativo Windows. Los Core i5-L16G7 de esta familia son por ejemploun 56% más compactosque lo que ocupan los Core i7 8500Y, indican en Intel.
Core i5-L16G7
Core i3-L13G4
Núcleos / Hilos
5 / 5
5 / 5
Gráficos
Intel UHD Graphics
Intel UHD Graphics
Execution Units (Gráficos)
64
48
Caché
4 Mb
4 Mb
TDP
7 W
7 W
Frecuencia base
1,4 GHz
0,8 GHz
Frecuencia Turbo (un solo núcleo)
3,0 GHz
2,8 GHz
Frecuencia Turbo (todos los núcleos)
1,8 GHz
1,3 GHz
Frecuencia núcleos gráficos
Hasta 500 MHz
Hasta 500 MHz
Memoria
LPDDR4X a un máximo de 4.267 MHz
LPDDR4X a un máximo de 4.267 MHz
El nuevo sistema de empaquetado permite reducir también el tamaño de la placa en la que se integran estos componentes, y en modo de esperaconsumen tan solo 2,5 mW de potencia, un 91% menos que los procesadores de la serie Y según el fabricante.
Además de ello, estos micros cuentan concanales duales de conexión a pantallas, lo que los hace ideales para esos dispositivos con pantalla plegable o pantallas duales.
Los 10 nm empiezan a sacar pecho
Los nuevos Core i3 y Core i5 de la familia Lakefield contarán con un núcleo Sunny Cove,más potente y de 10 nm, combinado con cuatro núcleos Tremont más eficientes y también fabricados con tecnología de 10 nm.
Eso los convierte en procesadores queaprovechan por fin ese salto frente a la litografía de 14 nmque sigue usándose en un gran número de procesadores de Intel. Dichos núcleos son compatibles con aplicaciones Windows de 32 y 64 bits.
Además integrangráficos Intel Gen11, un salto importante en esta gama de procesadores de bajo consumo con la que se logran según Intel rendimientos 1,7 veces superiores a procesadores comparables. La conectividad Wi-Fi 6 (Gig+) y el soporte LTE son también opciones llamativas en el ámbito de la conectividad.
Ya haydos productos anunciados que utilizarán este tipo de procesadores. El primero es elLenovo ThinkPad X1 Fold, un singular equipo con pantalla OLED plegable que se presentó en el CES 2020 —pudimos probar un prototipo en Xatakabrevemente— y que se espera que llegue este año a los usuarios.
El segundo es elSamsung Galaxy Book S, que sin tener pantalla plegable sídestaca por su delgadez(11,8 mm) y peso (950 g) y que por tanto puede sacar provecho de estos microprocesadores híbridos y su eficiencia.
