Qualcomm presenta su nuevo lector de huellas ultrasónico bajo la pantalla: dice ser un 50% más rápido que el anterior
Cristian Rus
Qualcomm acaba de presentar la última generación de su sensor de huellas dactilares integrado en la pantalla. 3D Sonic Sensor de Qualcomm llegópor primera vez en 2018y ahorala segunda generación promete más tamaño y sobre todo más velocidada la hora de reconocer la huella en teléfonos móviles.
Si bien durante unos años todo parecía indicar que el reconocimiento facialiba a reemplazar a la huella, lo cierto es que pocas marcas han tenido éxito con ello más allá deApple con su Face ID. Y la llegada de las mascarillas a nuestras vidas ha hecho que la huella cobre de nuevo más fuerza que nunca. La solución de Qualcomm para mantener el espacio en la pantalla es colocar esesensor debajo de la pantalla.
Más grande, más veloz
La compañíaha presentadoahora 3D Sonic Sensor Gen 2. Parece solucionar dos de los grandes inconvenientes de la primera generación:su tamaño y su velocidad. Las principales críticas que se llevaba era la pequeña área donde colocar el dedo por el tamaño del sensor y lo que tardaba en reconocer la huella. Son exactamente las mejoras de esta nueva versión.
Según indica Qualcomm, el nuevo sensor es un77% más grande gracias a que cubre un área de 64 mm cuadradosen un cuadrado de 8 x 8 mm de tamaño. La generación inicial tenía 36 mm cuadrados en un rectángulo de 4 x 9 mm de tamaño. Sin dejar de lado el tamaño, indican que sigue siendo extremadamente fino con apenas 0,2 mm de grosor.
Finalmente, el sensor ha mejorado su velocidad en comparación a la primera generación. Ahora esun 50% más veloz que su predecesora la hora de reconocer la huella que se coloca sobre la pantalla.
Se espera que el nuevo sensor 3D Sonic Sensor Gen 2 de Qualcommllegue a los primeros dispositivos en las próximas semanasa medida que se presentan nuevos teléfonos móviles. El próximo gran teléfono en llegar seráel S21 de Samsung, por lo que no sería nada extraño verlo debutar ahí.
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